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दीपक प्रकार smd/dip स्मद स्मद स्मद स्मद स्मद स्मद
इनपुट तार की लंबाई
स्थापना एवं फिक्सिंग
बाहरी सामग्री
पैकेजिंग बुलबुला बैग पैकेजिंग / कार्डबोर्ड पैकेजिंग / लकड़ी पैकेजिंग
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3c इलेक्ट्रॉनिक्स

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चिप पिन दूरी माप

विजन एल्गोरिदम का उपयोग करके सभी पिनों का पता लगाने के बाद, पिनों की दूरी को मापा जाता है और खोए हुए पिनों या झुकाव को पता लगाने के लिए गणना की जाती है, जिससे पता लगाने की दक्षता में काफी सुधार होता है।

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तांबे की शीट पर चरित्र पहचान

उत्पाद की सतह पर प्रतिबिंब और किनारे के क्षेत्रों में अंधेरे क्षेत्र होते हैं। प्रतिबिंब समस्या को हल करने और फ़ॉन्ट दिखाने के लिए मशीन विजन प्रकाश स्रोत का उपयोग करें।

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कार्यक्षेत्र आयाम माप

विजन एल्गोरिदम का उपयोग करके सभी पिनों का पता लगाने के बाद, पिनों की दूरी को मापा जाता है और खोए हुए पिनों या झुकाव को पता लगाने के लिए गणना की जाती है, जिससे पता लगाने की दक्षता में काफी सुधार होता है।

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सामग्री की स्थिति और पकड़

उत्पाद की सतह पर प्रतिबिंब और किनारे के क्षेत्रों में अंधेरे क्षेत्र होते हैं।प्रतिबिंब समस्या को हल करने के लिए मशीन विजन प्रकाश स्रोत का उपयोग करें और फ़ॉन्ट दिखाएं।

संक्षिप्त परिचय:
विभिन्न मशीन विजन समाधानों के अनुसार विभिन्न प्रकाश स्रोतों को अनुकूलित करें।

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