Les produits de base sont les produits de base de la série A.

Dans le processus pré-moyen de la fabrication de semi-conducteurs, la vision automatique est principalement utilisée pour le positionnement et la détection de précision, et le post-processus implique principalement la détection électrique, la découpe, l'emballage et la détection des plaquettes. La vision artificielle aide l'industrie des semi-conducteurs à moderniser les équipements, à améliorer le niveau de processus de la chaîne de production et à améliorer la qualité et le rendement des produits, ce qui est l'une des technologies de base de l'industrie moderne.

Aperçu de l'industrie

1. Inspection de l'apparence des composants électroniques

Détecter l'apparence des petits composants électroniques, tels que les produits SMD, les galettes de silicium

Après que des photos à haute vitesse et automatiques aient été prises de la surface de l'objet mesuré, les données sont transmises à l'ordinateur pour traitement afin d'identifier les produits défectueux. Les types de défauts incluent des erreurs d'impression, des erreurs de contenu, des erreurs d'image, des erreurs de direction, des impressions manquantes, des défauts de surface, etc.

2. Vérifier l'apparence du composant

Tester la taille, l'apparence et la planéité des composants IC

Vérifier le nombre de broches et les dimensions géométriques de plusieurs positions des broches, y compris l'espacement, la largeur, la hauteur, la courbure, etc. Afin de réaliser une inspection continue, efficace et rapide de l'apparence du composant, améliorer l'efficacité de l'inspection, réduire les coûts de main-d'œuvre et alléger l'intensité du travail des ouvriers, et surtout, garantir la précision de l'inspection.

3. Inspection des circuits imprimés PCB

Détecter l'apparence, la taille, la position, les défauts, etc., de la carte imprimée PCB

Tester la position des composants de la carte imprimée PCB, les joints de soudure, les lignes, la taille des trous, la mesure de l'angle ; Interface de communication micro-informatique, emplacement de la carte SIM ; Positionnement des composants SMT, montage en surface, détection de la surface ; Inspection de la pâte à souder SPI, soudure par réflow et soudure à onde ; Vérifier et mesurer le nombre de connecteurs câblés et autres.