أشباه الموصلات / الدوائر المتكاملة

نظرة عامة على الصناعة

1. فحص المظهر للمكونات الإلكترونية

كشف مظهر المكونات الإلكترونية الصغيرة ، مثل منتجات SMD ، رقائق السيليكون

بعد التقاط صور عالية السرعة وتلقائية لسطح الكائن المقاس ، يتم نقل البيانات إلى الكمبيوتر للمعالجة لمعرفة المنتجات المعيبة ، وتشمل أنواع العيوب أخطاء الطباعة ، وأخطاء المحتوى ، وأخطاء الصورة ، وأخطاء الاتجاه ، والطباعة الفائتة ، وعيوب السطح ، إلخ.

2. تحقق من مظهر الشريحة

اختبار حجم رقاقة IC ، المظهر ، التسطيح ، إلخ

تحقق من عدد المسامير والأبعاد الهندسية للمواضع المتعددة للدبابيس ، بما في ذلك تباعد الملعب والعرض والارتفاع والانحناء وما إلى ذلك. لتحقيق الكشف المستمر والفعال والسريع عن مظهر الشريحة ، وتحسين كفاءة الكشف ، وتوفير تكاليف العمالة وتقليل كثافة اليد العاملة للعمال ، والأهم من ذلك ، ضمان دقة الكشف.

3. الكشف عن الدوائر المطبوعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

كشف حجم مظهر لوحة الدوائر المطبوعة PCB ، والموضع ، والعيوب ، وما إلى ذلك

اختبار موضع مكون لوحة الدوائر المطبوعة PCB ، مفصل اللحام ، الخط ، حجم الثقب ، قياس الزاوية ؛ واجهة الاتصالات الصغيرة للكمبيوتر ، فتحة بطاقة SIM ؛ وضع مكون SMT ، تركيب السطح ، اكتشاف السطح ؛ فحص معجون اللحام SPI ، لحام إعادة التدفق ولحام الموجة ؛ تحقق وقياس عدد موصلات الكابلات وما إلى ذلك.