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Semiconduttori/Circuiti integrati

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Semiconduttori/Circuiti integrati

Nel processo pre-medio della produzione di semiconduttori, la visione artificiale viene utilizzata principalmente nel posizionamento e nel rilevamento di precisione e il post-processo coinvolge principalmente il rilevamento elettrico, il taglio, l'imballaggio e il rilevamento di wafer. La visione industriale aiuta l'industria dei semiconduttori ad aggiornare le apparecchiature, migliorare il livello di processo della linea di produzione e migliorare la qualità e la resa dei prodotti, che è una delle tecnologie fondamentali dell'industria moderna.

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Semiconductors/Integrated Circuits

Panoramica del settore


1. Ispezione dell'aspetto dei componenti elettronici


Rileva l'aspetto di piccoli componenti elettronici, come prodotti SMD, wafer di silicio


Dopo aver scattato foto automatiche e ad alta velocità della superficie dell'oggetto misurato, i dati vengono trasmessi al computer per l'elaborazione per scoprire i prodotti difettosi, i tipi di difetti includono errori di stampa, errori di contenuto, errori di immagine, errori di direzione, stampa mancata, difetti di superficie, ecc.

图一

2. Controllare l'aspetto del chip


Testare le dimensioni, l'aspetto, la planarità del chip IC, ecc


Controlla il numero di pin e le dimensioni geometriche di più posizioni di pin, tra cui spaziatura del passo, larghezza, altezza, curvatura, ecc. Per ottenere un rilevamento continuo, efficiente e rapido dell'aspetto del chip, migliorare l'efficienza di rilevamento, risparmiare sui costi di manodopera e ridurre l'intensità del lavoro dei lavoratori e, soprattutto, garantire l'accuratezza del rilevamento.

图二

3. Rilevamento del circuito stampato PCB


Rileva le dimensioni, la posizione, i difetti dell'aspetto del circuito stampato PCB, ecc


Testare la posizione dei componenti del circuito stampato PCB, il giunto di saldatura, la linea, la dimensione del foro, la misurazione dell'angolo; Interfaccia di microcomunicazione per computer, slot per schede SIM; Posizionamento di componenti SMT, montaggio superficiale, rilevamento di superfici; Ispezione della pasta saldante SPI, saldatura a rifusione e saldatura ad onda; Controllare e misurare il numero di connettori dei cavi e così via.

图三

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