Semiconduttori/circuiti integrati

Nel processo pre-medio della produzione di semiconduttori, la visione artificiale è utilizzata principalmente per il posizionamento e il rilevamento di precisione, e il post-processo comporta principalmente il rilevamento elettrico, il taglio, il confezionamento e il rilevamento dei wafer. La visione artificiale aiuta l'industria dei semiconduttori a aggiornare le attrezzature, migliorare il livello di processo della linea di produzione e migliorare la qualità e la resa dei prodotti, che è una delle tecnologie fondamentali dell'industria moderna.

Panoramica dell'industria

1. Ispezione dell'aspetto dei componenti elettronici

Rileva l'aspetto dei piccoli componenti elettronici, come prodotti SMD e wafer in silicio

Dopo aver scattato foto ad alta velocità e automatiche della superficie dell'oggetto misurato, i dati vengono trasmessi al computer per il trattamento al fine di individuare i prodotti difettosi. I tipi di difetti includono errori di stampa, errori di contenuto, errori di immagine, errori di direzione, stampa mancante, difetti superficiali, ecc.

2. Controlla l'aspetto del chip

Test delle dimensioni, dell'aspetto e della piattezza del chip IC

Controlla il numero di zampe e le dimensioni geometriche di diverse posizioni delle zampe, inclusa la distanza tra i passi, la larghezza, l'altezza, la curvatura, ecc. Per raggiungere un controllo continuo, efficiente e rapido dell'aspetto del chip, migliorare l'efficienza del controllo, risparmiare costi del lavoro e ridurre l'intensità del lavoro degli operai, e soprattutto garantire l'esattezza del controllo.

3. Controllo del circuito stampato su PCB

Rileva aspetto, dimensioni, posizione e difetti della scheda PCB (circuito stampato), ecc.

Test sulla posizione dei componenti della scheda PCB (circuito stampato), giunzione di saldatura, traccia, dimensione del foro, misurazione dell'angolo; interfaccia di comunicazione microinformatica, slot per scheda SIM; posizionamento dei componenti SMT, montaggio superficiale, controllo superficiale; ispezione della pasta da saldare SPI, saldatura a riflusso e saldatura a onda; verifica e misurazione del numero di connettori cavi e altro.