No processo pré-intermediário de fabricação de semicondutores, a visão de máquina é usada principalmente no posicionamento e detecção de precisão, e o pós-processo envolve principalmente a detecção elétrica, corte, embalagem e detecção de wafers. A visão de máquina ajuda a indústria de semicondutores a atualizar equipamentos, melhorar o nível de processo da linha de produção e melhorar a qualidade e o rendimento dos produtos, que é uma das principais tecnologias da indústria moderna.
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Visão geral do setor
1. Inspeção de aparência de componentes eletrônicos
Detecte a aparência de pequenos componentes eletrônicos, como produtos SMD, wafers de silício
Depois que fotos automáticas e de alta velocidade são tiradas da superfície do objeto medido, os dados são transmitidos ao computador para processamento para descobrir os produtos defeituosos, os tipos de defeitos incluem erros de impressão, erros de conteúdo, erros de imagem, erros de direção, impressão perdida, defeitos de superfície, etc.
2. Verifique a aparência do chip
Teste o tamanho do chip IC, aparência, nivelamento, etc.
Verifique o número de pinos e as dimensões geométricas de várias posições dos pinos, incluindo espaçamento entre passos, largura, altura, curvatura, etc. Para obter uma detecção contínua, eficiente e rápida da aparência do chip, melhore a eficiência da detecção, economize custos de mão de obra e reduza a intensidade de trabalho dos trabalhadores e, mais importante, garanta a precisão da detecção.
3. Detecção de circuito impresso de PCB
Detecte o tamanho, a posição, os defeitos etc. da aparência da placa de circuito impresso PCB
Teste a posição do componente da placa de circuito impresso do PWB, junção da solda, linha, tamanho do furo, medida do ângulo; Micro interface de comunicação do computador, slot para cartão SIM; Colocação de componentes SMT, montagem em superfície, detecção de superfície; Inspeção de pasta de solda SPI, solda por refluxo e solda por onda; Verifique e meça o número de conectores de cabo e assim por diante.
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