Trong quá trình tiền trung gian của sản xuất chất bán dẫn, thị giác máy chủ yếu được sử dụng trong định vị và phát hiện chính xác, và quá trình hậu kỳ chủ yếu liên quan đến việc phát hiện điện, cắt, đóng gói và phát hiện các tấm wafer. Thị giác máy giúp ngành công nghiệp bán dẫn nâng cấp thiết bị, cải thiện trình độ quy trình của dây chuyền sản xuất, đồng thời nâng cao chất lượng và năng suất sản phẩm, đây là một trong những công nghệ cốt lõi của ngành công nghiệp hiện đại.
Chia sẻ
Tổng quan ngành
1. Kiểm tra ngoại hình của linh kiện điện tử
Phát hiện sự xuất hiện của các linh kiện điện tử nhỏ, chẳng hạn như các sản phẩm SMD, tấm silicon
Sau khi chụp ảnh tốc độ cao và tự động bề mặt của đối tượng đo, dữ liệu được truyền đến máy tính để xử lý để tìm ra các sản phẩm bị lỗi, các loại lỗi bao gồm lỗi in, lỗi nội dung, lỗi hình ảnh, lỗi hướng, in thiếu, khuyết tật bề mặt, v.v.
2. Kiểm tra hình thức chip
Kiểm tra kích thước chip IC, ngoại hình, độ phẳng, v.v
Kiểm tra số lượng chân và kích thước hình học của nhiều vị trí ghim, bao gồm khoảng cách cao độ, chiều rộng, chiều cao, độ cong, v.v. Để đạt được sự xuất hiện liên tục, hiệu quả và nhanh chóng của chip, nâng cao hiệu quả phát hiện, tiết kiệm chi phí lao động và giảm cường độ lao động của công nhân, và quan trọng hơn là đảm bảo tính chính xác của việc phát hiện.
3. Phát hiện mạch in PCB
Phát hiện kích thước xuất hiện bảng mạch in PCB, vị trí, khuyết tật, v.v
Kiểm tra vị trí thành phần bảng mạch in PCB, mối hàn, đường dây, kích thước lỗ, đo góc; Giao diện vi giao tiếp vi mô máy tính, khe cắm thẻ SIM; Vị trí thành phần SMT, gắn bề mặt, phát hiện bề mặt; Kiểm tra dán hàn SPI, hàn lại và hàn sóng; Kiểm tra và đo số lượng đầu nối cáp, v.v.
EN
