Trong quá trình trước trung gian sản xuất bán dẫn, thị giác máy chủ yếu được sử dụng trong định vị và phát hiện chính xác, và quá trình sau chủ yếu liên quan đến phát hiện điện, cắt, đóng gói và phát hiện wafer. Tầm nhìn máy giúp ngành công nghiệp bán dẫn nâng cấp thiết bị, cải thiện mức độ quy trình của dây chuyền sản xuất và cải thiện chất lượng và năng suất sản phẩm, đó là một trong những công nghệ cốt lõi của ngành công nghiệp hiện đại.
Chia sẻ
Tổng quan ngành công nghiệp
1. Kiểm tra ngoại hình linh kiện điện tử
Phát hiện ngoại hình của các linh kiện điện tử nhỏ, như sản phẩm SMD, wafer silic
Sau khi chụp ảnh tự động và tốc độ cao trên bề mặt đối tượng được đo, dữ liệu sẽ được truyền đến máy tính để xử lý nhằm tìm ra sản phẩm lỗi, các loại lỗi bao gồm lỗi in ấn, lỗi nội dung, lỗi hình ảnh, lỗi hướng, bỏ sót in, khuyết tật bề mặt, v.v.
2. Kiểm tra ngoại hình chip
Kiểm tra kích thước, ngoại hình, độ phẳng của chip IC
Kiểm tra số lượng chân cắm và các kích thước hình học ở nhiều vị trí của chân cắm, bao gồm khoảng cách giữa các chân, chiều rộng, chiều cao, độ cong, v.v. Để đạt được việc kiểm tra ngoại hình chip liên tục, hiệu quả và nhanh chóng, cải thiện hiệu suất kiểm tra, tiết kiệm chi phí nhân công và giảm cường độ lao động của công nhân, quan trọng hơn là đảm bảo độ chính xác của quá trình kiểm tra.
3. Kiểm tra mạch in PCB
Phát hiện bo mạch in PCB về kích thước, vị trí, khuyết tật bên ngoài, v.v.
Kiểm tra vị trí linh kiện trên bo mạch in PCB, mối hàn, đường dây, kích thước lỗ, đo góc; Giao diện truyền thông vi tính, khe thẻ SIM; Đặt linh kiện SMT, lắp ráp bề mặt, kiểm tra bề mặt; Kiểm tra keo hàn SPI, hàn reflow và hàn sóng; Kiểm tra và đo số lượng đầu nối cáp và các yếu tố khác.
EN
